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Descripción
Herramienta profesional para reparación de placas base (PCB), desmontaje y limpieza de IC/BGA, remoción de pegamentos y trabajos finos en electrónica móvil. Mango ergonómico reforzado en fibra de vidrio con cabezal para insertar hojas intercambiables
Características principales
Kit modular: mango con adaptador de sujeción y hojas intercambiables (puntas planas, curvadas y de corte fino) para tareas de separación de IC, raspado de pegamento y limpieza de pistas.
Mango reforzado: versión de fibra de vidrio para mayor resistencia a torsión y aislamiento mecánico. Cómodo y antideslizante para trabajo prolongado.
Hojas de alta precisión: disponibles en acero al carbono / inoxidable con corte fino pensado para no dañar componentes adyacentes ni pistas.
Uso profesional: indicado para despegado de vidrio/pegamento, separación de IC, limpieza de residuo de soldadura y trabajos de precisión en placas base de móviles y otros dispositivos pequeños.
Versatilidad: un mismo mango sirve para múltiples tipos de hojas (punta, gancho, plana), reduciendo la cantidad de herramientas a portar.
