Total en 1 pago: $59.920,00$59.920,00$59.920,00con todas las tarjetas.
El descuento se aplicará sobre el precio del producto (sin envío) al elegir el medio de pago.
No acumulable con otras promociones
O pagá en
1cuotade$59.920,00
sin interés
CFT: 0,00% | TEA: 0,00%
Total $59.920,00
3cuotasde$29.161,07
Total $87.483,20
3cuotasde$19.973,33
sin interés
CFT: 0,00% | TEA: 0,00%
Total $59.920,00
6cuotasde$11.484,67
Total $68.908,00
1cuotade$65.912,00
Total $65.912,00
1cuotade$67.110,40
Total $67.110,40
6cuotasde$17.776,27
Total $106.657,60
12cuotasde$11.584,53
Total $139.014,40
3cuotasde$21.970,67
Total $65.912,00
6cuotasde$13.482,00
Total $80.892,00
Efectivo
0% de descuento pagando con Efectivo
Total: $59.920,00$59.920,00$59.920,00
El descuento se aplicará sobre el precio del producto (sin envío) al elegir el medio de pago.
No acumulable con otras promociones
Transferencia o depósito bancario
0% de descuento pagando con Transferencia o depósito bancario
Total: $59.920,00$59.920,00$59.920,00
El descuento se aplicará sobre el precio del producto (sin envío) al elegir el medio de pago.
No acumulable con otras promociones
Tarjetas de débito
0% de descuento pagando con Tarjetas de débito
Total en 1 pago: $59.920,00$59.920,00$59.920,00con todas las tarjetas.
El descuento se aplicará sobre el precio del producto (sin envío) al elegir el medio de pago.
No acumulable con otras promociones
O pagá en
4cuotasde$14.980,00
sin interés
CFT: 0,00% | TEA: 0,00%
Total $59.920,00
Descripción
El QianLi iPinch es un holder profesional diseñado para sujetar placas base y chips durante trabajos de reparación electrónica. Su sistema de sujeción por mordaza y plataforma giratoria de 360° permite manipular la placa en cualquier ángulo, ofreciendo máxima comodidad y precisión en tareas de microsoldadura, remoción de estaño o limpieza de pegamento.
Características principales
Plataforma giratoria 360°: permite rotar la placa base en cualquier ángulo con control total, ideal para reparaciones complejas.
Compatibilidad universal: apto para el 99% de las placas base de teléfonos móviles y chips con ancho menor a 54 mm.
Sistema de mordaza con rodamientos: movimiento suave gracias a cojinetes de aguja silenciosos que facilitan el ajuste preciso.
Panel de piedra sintética real: base resistente al calor y con propiedades de aislamiento, soporta altas temperaturas sin deformarse, perfecta para procesos de desoldado, limpieza de pegamento y remoción de estaño.
Ranura de fijación para chips: espacio adicional para sujetar y almacenar chips de forma estable durante el trabajo.
