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Descripción

Muy útil en trabajos de limpieza mecánica en electrónica. Su acción abrasiva controlada lo convierte en un recurso ideal para la eliminación localizada de óxido, limpieza de pistas, pad de soldadura y zonas de contacto en PCB sin afectar componentes adyacentes.

 

Permite remover contaminantes superficiales, restos de fundente, oxidación ligera y recubrimientos no deseados con alta exactitud, preservando la integridad de la placa y los materiales. 

 

Aplicaciones típicas:

– Limpieza de pistas de cobre antes de soldar

– Preparación de pads SMD y THT

– Restauración de contactos sulfatados

– Mantenimiento preventivo en placas electrónicas

 

Una herramienta precisa, limpia y sin químicos, esencial en bancos de trabajo técnico, laboratorios y servicios de reparación electrónica.