JTX JP-1 – Plataforma Universal de Precalentamiento de 300W
El JTX JP-1 es una plataforma universal de precalentamiento diseñada para trabajos de reparación de placas electrónicas de alta precisión, ideal para placas madre de teléfonos móviles, reballing BGA, desmontaje de chips, laminado, separación de capas y eliminación de adhesivos. Garantiza calor uniforme, evita deformaciones y mejora la eficiencia y seguridad durante el mantenimiento de dispositivos electrónicos.
Diseño universal compatible con placas madre de distintos tamaños.
Calor uniforme y controlado: distribución homogénea del calor.
Control preciso de temperatura: pantalla LED con termostato digital, ajustes sencillos y preconfigurados para distintos procesos de reparación.
Alta potencia: 300W, calentamiento rápido y estable.
Panel extendido: amplia área de calentamiento que soporta mayor variedad de tamaños de placas.
Potencia de calentamiento 300W
Rango de temperatura 30 °C – 265 °C
Área de calentamiento 102.2 × 70.2 mm
Peso bruto ~635 g
Compatibilidad eléctrica 110V / 220V (frecuencia variable)
¿Para qué sirve el JTX JP-1?
Para precalentar placas electrónicas antes de soldar o desoldar componentes, evitando daños por calor y permitiendo una extracción e instalación más segura y precisa.
¿Qué dispositivos son compatibles?
Placas de teléfonos móviles, tablets, laptops y PCBs electrónicos pequeños.
¿Se puede usar para reballing BGA?
Sí, está diseñado específicamente para facilitar el reballing y reemplazo de chips BGA, CPU y otros componentes delicados.
¿Cómo se utiliza?
Coloque la placa en la superficie calefactora, ajuste la temperatura deseada, espere hasta lograr un precalentamiento uniforme y realice el trabajo con pistola de aire o herramientas de soldadura.
¿Es fácil de operar?
Sí, incorpora controles digitales intuitivos, calentamiento rápido, y un diseño compacto y seguro.
Mantenimiento recomendado:
Mantener la superficie libre de residuos, evitar el sobrecalentamiento, usar en ambientes ventilados y almacenar en lugares secos y frescos.
