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Descripción
Qianli 007 - Mango Antideslizante de Acero Inoxidable + 3 Hojas Curvas para Limpieza de Pegamento en IC/CPU

Herramienta profesional diseñada para técnicos de microsoldadura y reparación de placas base. Incorpora un mango reforzado en acero inoxidable con textura antideslizante y 3 hojas ultrafinas reemplazables, ideales para remover pegamento lateral de chips IC y CPU de forma segura y precisa.

Características principales

Set completo: incluye 1 mango de acero inoxidable + 3 hojas curvas reemplazables.

Hojas ultrafinas y flexibles: fabricadas en material especial con superelasticidad, permiten insertarse entre el CPU y la placa cuando el estaño alcanza su punto de fusión, logrando una separación segura y controlada.

Diseño ergonómico: mango reforzado con textura antideslizante para mejorar el agarre y evitar deslizamientos durante la limpieza o corte de pegamento.

Versatilidad: las hojas pueden colocarse en ambos extremos del mango, facilitando el trabajo en distintas posiciones.

Alta precisión: hoja curva en forma de media luna (J Curved Blade) que permite retirar pegamento alrededor de CPU, memoria y otros chips sin dañar componentes adyacentes.

Uso profesional: resuelve uno de los pasos más delicados en la reparación de placas base, permitiendo al técnico separar chips con mayor seguridad.

Tipo de hoja: Curva tipo “Crescent J” (ultrafina, flexible, superelástica)

Contenido del paquete:

1 × Mango de acero inoxidable Qianli 007

3 × Hojas curvas tipo Crescent J