Plataforma para Reballing de Interposer Iphone X al 15 Pro Max JTX ZX-01
La serie JTX ZX-01 está diseñada para el reballing en placas intermedias de iPhone, ofreciendo una solución precisa, estable y segura para técnicos en microsoldadura. Su sistema de adsorción magnética de alta potencia y el diseño con base de silicona permiten un trabajo más rápido, seguro y con resultados uniformes.
Adsorción magnética potente: Tres imanes garantizan fijación firme, sin desplazamientos ni pérdidas de alineación.
Posicionamiento preciso: Orificios redondos y cuadrados mecanizados con alta precisión para que cada esfera de estaño quede perfectamente formada.
Prevención de defectos: Diseño anti-drum (anti-burbujas / levantamientos) que asegura soldaduras redondas y completas.
Construcción robusta: Fabricado en acero de alta calidad, resistente al calor y al desgaste.
Base de silicona aislante: Protege al técnico contra quemaduras y aísla el calor durante el proceso.
Compatibilidad múltiple: Plataforma adaptable a distintos modelos de chip y placas intermedias.
Testeado con equipos reales: Cada posición y orificio se calibra según los planos originales de las placas para garantizar exactitud en cada soldadura.
