| 4 cuotas de $3.225,00 sin interés | CFT: 0,00% | TEA: 0,00% | Total $12.900,00 |
JTX-183: 183 °C (alta temperatura)
Características principales:
Soldadura profesional: uniones firmes, completas, con perlas de estaño uniformes y delicadas, evitando soldaduras frías o virtuales.
Viscosidad equilibrada: consistencia fina y homogénea que evita desplazamientos de los componentes SMD y la formación de grumos.
Sin residuos: mantiene la limpieza de la placa después del proceso de soldadura.
Múltiples rangos de fusión: disponible en baja temperatura (138 °C), temperatura media (158 °C) y alta temperatura (183 °C) para diferentes necesidades de reparación y reballing.
Materiales de alta calidad: seguros, confiables y con una capacidad antioxidante hasta 2 veces mayor que la de pastas de soldadura similares.
Fórmula optimizada y estable: mantiene sus propiedades incluso tras periodos prolongados de almacenamiento.
Preguntas frecuentes
Para microsoldadura de celulares lo ideal es estaño de bajo punto de fusión (138° o 150°) en jeringa o pasta. El de 138° es más fácil de trabajar porque funde a menor temperatura, ideal para reballing y BGA. El de 183° es el estándar para soldadura general de componentes y pines.
El flux limpia las superficies metálicas y mejora la fluidez del estaño durante la soldadura. Sin flux, el estaño no se adhiere bien y quedan soldaduras frías. Es esencial para cualquier trabajo de soldadura en placas de celulares y electrónica.
