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JTX CP1 183°C Nano Soldering Paste
Soldadura en Pasta Nanoespecializada para Reparación Electrónica de Precisión
El JTX CP1 183°C Nano Soldering Paste es un material de soldadura diseñado específicamente para la reparación y el ensamblaje de circuitos electrónicos de alta precisión. Gracias a su formulación con nanopartículas, ofrece un flujo uniforme, excelente adherencia y conductividad óptima para trabajos delicados en placas PCB, SMD y dispositivos móviles.
Aplicaciones principales:
Soldadura de Jumpers: Facilita conexiones seguras en modificaciones o reparaciones de circuitos con puentes /jumpers.
Reparación de Conectores: Garantiza uniones sólidas y confiables para diversos tipos de conectores, mejorando la durabilidad del dispositivo.
Ventajas de su formulación nano:
Alta precisión: El tamaño ultra fino de las partículas permite una aplicación eficiente en componentes diminutos.
Fuerte adherencia: Favorece uniones firmes y duraderas entre los componentes y el PCB.
Óptima conductividad eléctrica: Mantiene la integridad de las señales y el rendimiento del circuito.
Características técnicas:
Punto de fusión: 183°C
Presentación: Jeringa dosificadora con 3 agujas para aplicación controlada.
Uso recomendado: Reparación de placas lógicas, ensamblaje de SMD, reballing, y tareas de microsoldadura.
Preguntas frecuentes
Para microsoldadura de celulares lo ideal es estaño de bajo punto de fusión (138° o 150°) en jeringa o pasta. El de 138° es más fácil de trabajar porque funde a menor temperatura, ideal para reballing y BGA. El de 183° es el estándar para soldadura general de componentes y pines.
El flux limpia las superficies metálicas y mejora la fluidez del estaño durante la soldadura. Sin flux, el estaño no se adhiere bien y quedan soldaduras frías. Es esencial para cualquier trabajo de soldadura en placas de celulares y electrónica.
