| 4 cuotas de $2.147,50 sin interés | CFT: 0,00% | TEA: 0,00% | Total $8.590,00 |
Flux No Clean libre de plomo y halógenos JTX JS-51
Características:
Tecnología No Clean: Tras calentar y enfriar, el flux se solidifica, no atrae polvo ni partículas conductoras, no corroe el circuito y no requiere limpieza posterior.
Gel transparente de alta precisión: Permite visualizar con claridad la zona de trabajo al aplicarlo, facilitando la alineación y fijación exacta de componentes.
Fórmula libre de plomo y halógenos: No tóxico, inodoro, sin humo y respetuoso con el medio ambiente, protege tanto la salud del técnico como la integridad del dispositivo.
Aplicador tipo jeringa con aguja: Diseño ergonómico que permite una dosificación precisa, inmediata y sin desperdicio, ideal para chips pequeños con alta densidad de pines.
Alto rendimiento: Excelente capacidad de humectación, penetración rápida, soldaduras fuertes y fiables que ahorran tiempo y reducen costos en reparaciones.
Uso profesional en microsoldadura: Especialmente diseñado para entornos de reparación de placas lógicas y componentes SMD/IC de alta precisión en dispositivos móviles.
Preguntas frecuentes
Para microsoldadura de celulares lo ideal es estaño de bajo punto de fusión (138° o 150°) en jeringa o pasta. El de 138° es más fácil de trabajar porque funde a menor temperatura, ideal para reballing y BGA. El de 183° es el estándar para soldadura general de componentes y pines.
El flux limpia las superficies metálicas y mejora la fluidez del estaño durante la soldadura. Sin flux, el estaño no se adhiere bien y quedan soldaduras frías. Es esencial para cualquier trabajo de soldadura en placas de celulares y electrónica.
