Alto punto de ebullición, baja volatilidad, baja emisión de humo
Este producto está diseñado especialmente para la soldadura de circuitos integrados (IC) en teléfonos móviles y productos digitales, y también puede utilizarse como adhesivo de estaño en pasta.
Preguntas frecuentes
¿Qué estaño conviene para microsoldadura de celulares? +
Para microsoldadura de celulares lo ideal es estaño de bajo punto de fusión (138° o 150°) en jeringa o pasta. El de 138° es más fácil de trabajar porque funde a menor temperatura, ideal para reballing y BGA. El de 183° es el estándar para soldadura general de componentes y pines.
¿Para qué sirve el flux en electrónica? +
El flux limpia las superficies metálicas y mejora la fluidez del estaño durante la soldadura. Sin flux, el estaño no se adhiere bien y quedan soldaduras frías. Es esencial para cualquier trabajo de soldadura en placas de celulares y electrónica.
