Total en 1 pago: $194.292,00$194.292,00$194.292,00con todas las tarjetas.
El descuento será aplicado sobre el costo total de la compra (sin envío) al finalizar la misma.
No acumulable con otras promociones
O pagá en
1cuotade$194.292,00
sin interés
CFT: 0,00% | TEA: 0,00%
Total $194.292,00
3cuotasde$64.764,00
sin interés
CFT: 0,00% | TEA: 0,00%
Total $194.292,00
6cuotasde$37.239,30
Total $223.435,80
1cuotade$213.721,20
Total $213.721,20
1cuotade$217.607,04
Total $217.607,04
6cuotasde$57.639,96
Total $345.839,76
12cuotasde$37.563,12
Total $450.757,44
3cuotasde$71.240,40
Total $213.721,20
6cuotasde$43.715,70
Total $262.294,20
3cuotasde$94.555,44
Total $283.666,32
Efectivo
0% de descuento pagando con Efectivo
Total: $194.292,00$194.292,00$194.292,00
El descuento será aplicado sobre el costo total de la compra (sin envío) al finalizar la misma.
No acumulable con otras promociones
Transferencia o depósito bancario
0% de descuento pagando con Transferencia o depósito bancario
Total: $194.292,00$194.292,00$194.292,00
El descuento será aplicado sobre el costo total de la compra (sin envío) al finalizar la misma.
No acumulable con otras promociones
Tarjetas de débito
0% de descuento pagando con Tarjetas de débito
Total en 1 pago: $194.292,00$194.292,00$194.292,00con todas las tarjetas.
El descuento será aplicado sobre el costo total de la compra (sin envío) al finalizar la misma.
No acumulable con otras promociones
O pagá en
5cuotasde$38.858,40
sin interés
CFT: 0,00% | TEA: 0,00%
Total $194.292,00
Descripción
Features:
Mijing Z20 Pro 18-in-1 Motherboard Middle Layer BGA Reballing Stencil Platform Jig Fixture is a professional BGA Reballing Stencil Fixture for iPhone X/XR/Xs/Xs Max/11/11 Pro/11Pro Max/12/12 Mini/12 Pro/12Pro Max/13/13 Mini/13 Pro/13Pro Max/14/14 Plus/14 Pro/14Pro Max, convenient and faster for reballing BGA without any damage, offer you the best solution for BGA reballing and repairing
How to use:
Install the main board on the platform
Cover the BGA reballing stencil on the mainboard
Evenly spread tin on the cover of the reballing stencil
Remove the reballing stencil cover
Take out the motherboard and cooperate with the hot air gun to solidify the tin point
