JTX SM-01 Swap Master 30 en 1 – Plataforma de Reballing BGA para iPhone
El JTX SM-01 es un set profesional 30 en 1 para reballing de chips BGA, conteniendo todas las plantillas necesarias para realizar un swap completo en iPhones desde el 8 hasta el 16 Pro Max. Su plataforma de posicionamiento super magnético permite colocar múltiples chips simultáneamente, con alineación precisa y sujeción firme, garantizando un reballing eficiente y soldaduras perfectas.
Características principales:
Base magnética súper potente: sujeción fuerte y alineación automática, lo cual facilita la colocación de componentes.
Alta resistencia: permite un trabajo seguro y eficiente incluso a altas temperaturas.
Acero de alta calidad: resistencia al desgaste, alta dureza y gran durabilidad.
Diseño de malla cuadrada biselada: evita el abultamiento de la malla y la formación de bolas de estaño, logrando soldaduras más redondas y completas.
Plataforma rápida para swap de chips: posicionamiento eficiente para múltiples tamaños de chips al mismo tiempo.
Base de goma ecológica: resistente al desgaste, antideslizante, absorbe impactos, soporta presión, resistente al envejecimiento, no tóxica e inodora.
Compatibilidad universal y expansión ilimitada: una sola compra para múltiples modelos y actualizaciones futuras de placas madre.
Opciones por modelo de iPhone
SM-01: iPhone 8/8P/X Qualcomm
SM-02: iPhone 8/8P/X Intel
SM-03: iPhone XS/XR/XS Max
SM-04: iPhone 11/11Pro/11ProMax
SM-05: iPhone 12/12Pro/12ProMax
SM-06: iPhone 13/13Pro/13ProMax
SM-07: iPhone 14/14Plus
SM-08: iPhone 14Pro/14ProMax/15/15Plus
SM-09: iPhone 15Pro/15ProMax
SM-10: iPhone 16/16Plus/16Pro/16ProMax
