Es una herramienta profesional para aplicación uniforme de flux o pasta térmica en reparaciones de placas base y chips BGA/CPU. Incluye stencils de acero de diferentes grosores (0.5 / 0.6 / 0.7 mm) y un scraper de precisión, asegurando alineación exacta y un recubrimiento limpio y consistente en todo tipo de mainboards y chips.
Características principales:
Kit completo: Stencil de acero + scraper de precisión para aplicar flux o pasta térmica.
Tres grosores disponibles: 0.5 mm / 0.6 mm / 0.7 mm, adaptables a diferentes mainboards y chips.
Diseño versátil: Cada stencil incluye 3 tamaños diferentes.
Aplicación precisa: Mallas diseñadas según placas universales del mercado, garantizando alineación exacta y aplicación uniforme.
Alta calidad de fabricación: Corte CNC de alta precisión, sin rebabas, no magnético, sólido y duradero.
Preguntas frecuentes
¿Qué estaño conviene para microsoldadura de celulares? +
Para microsoldadura de celulares lo ideal es estaño de bajo punto de fusión (138° o 150°) en jeringa o pasta. El de 138° es más fácil de trabajar porque funde a menor temperatura, ideal para reballing y BGA. El de 183° es el estándar para soldadura general de componentes y pines.
¿Para qué sirve el flux en electrónica? +
El flux limpia las superficies metálicas y mejora la fluidez del estaño durante la soldadura. Sin flux, el estaño no se adhiere bien y quedan soldaduras frías. Es esencial para cualquier trabajo de soldadura en placas de celulares y electrónica.
