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Descripción

Set de plataforma y stencils para reballing de CPU / Memoria y limpieza de IC JTX T4 PRO

El JTX T4 Pro es un set profesional 2 en 1 diseñado para técnicos en microsoldadura que combina la aplicación de estaño para reballing y la limpieza de IC en una sola plataforma universal. Compatible con más de 84 modelos de chips de las principales marcas, ofrece precisión, estabilidad y velocidad en procesos de reballing y reparación avanzada de placas electrónicas.

Diseño 2 en 1: Limpieza de IC y aplicación de estaño en un solo dispositivo, optimizando tiempo y costos en el taller.

Compatibilidad universal: Soporte para chips de Apple, Huawei, OPPO, VIVO, Honor, Xiaomi, Samsung, Qualcomm, MediaTek (Dimensity), Exynos, Hisilicon y memorias Android BGA (376/436/496/556).

Sujeción magnética automática: Sistema de posicionamiento dinámico con imanes de alta potencia que aseguran alineación precisa y estable, reduciendo el riesgo de daño en los chips.

Plataforma 3D para reballing: Stencils universales con posicionamiento exacto para múltiples modelos, garantizando un reballing rápido y confiable.

Construcción robusta y duradera: Acero de alta calidad, resistente al desgaste, antideslizante, a prueba de golpes, no tóxico, sin olor y con alta resistencia a la temperatura.

Operación precisa y estable: Ajuste fino para evitar movimientos involuntarios, ideal para chips de alta densidad y componentes sensibles.

Expansión ilimitada: Admite actualización y ampliación de compatibilidad con nuevos modelos de chips en el futuro.

Modelos compatibles (selección):

Apple: A8 a A18 / A18 Pro

Qualcomm Snapdragon: Series MSM, SDM y SM (más de 35 modelos, incluyendo SM8550, SM8650, SM8750, SM8475, SM7350, etc.)

MediaTek Dimensity: MT6761V a MT9300, incluyendo 1100, 1200, 9200, 9300

Samsung Exynos: 8895, 980, 990, 2100, 2200, 9820

Huawei Hisilicon: HI3660, HI9290/L, HI3690 (4G/5G), HI6280, HI6260, HI3670, HI36A0

Android RAM BGA: 376, 436, 496, 556

Ideal para reparación avanzada de placas base de smartphones, reballing de CPU, RAM y chips de comunicación, así como para técnicos que trabajan con una amplia variedad de marcas y modelos en un solo equipo de alta precisión.