| 4 cuotas de $1.725,00 sin interés | CFT: 0,00% | TEA: 0,00% | Total $6.900,00 |
Libre de plomo y halógenos
Mínimos residuos después de la soldadura: deja un acabado incoloro, transparente y no corrosivo sobre el circuito impreso y los componentes.
Baja emisión de humo
Preguntas frecuentes
Para microsoldadura de celulares lo ideal es estaño de bajo punto de fusión (138° o 150°) en jeringa o pasta. El de 138° es más fácil de trabajar porque funde a menor temperatura, ideal para reballing y BGA. El de 183° es el estándar para soldadura general de componentes y pines.
El flux limpia las superficies metálicas y mejora la fluidez del estaño durante la soldadura. Sin flux, el estaño no se adhiere bien y quedan soldaduras frías. Es esencial para cualquier trabajo de soldadura en placas de celulares y electrónica.
