| 4 cuotas de $2.902,50 sin interés | CFT: 0,00% | TEA: 0,00% | Total $11.610,00 |
🌡️ Bajo punto de fusión (138°) · 🧪 Presentación en pasta · ⚖️ 30 gramos
Es estaño en pasta de bajo punto de fusión (138°), el insumo pensado para la microsoldadura de placas de celulares. Al fundir a menor temperatura que el estaño común, es mucho más fácil de trabajar y castiga menos la placa: ideal para reballing y para reubicar chips BGA sin exponer la zona a un calor excesivo.
Se usa en el paso de soldado fino: colocás la pasta sobre los pads o el componente, aplicás calor con tu estación de aire caliente y el estaño fluye y suelda. Al venir en pasta se dosifica cómodo y queda justo donde lo ponés, sin desperdicio. Acordate de acompañarlo siempre con flux para que el estaño se adhiera bien y no queden soldaduras frías.
💡 Para que la soldadura fluya bien y no queden frías, usá el estaño en pasta siempre junto con flux.
🛡️ Insumo con la garantía y el respaldo de i2C Mayorista. Estamos en Tucumán 270. ¿Buscás más insumos de soldado? Encontralos en estaño y flux.
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