🔪 5 hojas finas y maleables para levantar resina y remover IC sin dañar la placa
Si reparás placas de celulares o notebooks, este set es un gran aliado a la hora de remover los IC y la resina (el underfill) que muchos de ellos traen pegados a la PCB en los equipos actuales. Las hojas te dejan hacer palanca justo debajo del chip para despegarlo limpio, y también raspar los restos de resina que quedan sobre la placa después de sacar un componente.
Son súper delgadas y maleables, pensadas justamente para meterse entre el IC y la plaqueta sin levantar pistas ni pads. Cada hoja tiene una forma distinta, así que elegís la que mejor entra según el chip, el ángulo o lo pegado que esté. Herramienta de banco para el técnico que hace trabajo fino de microsoldadura y reballing.
⚠️ Medidas exactas de cada hoja, material y largo total: [A CONFIRMAR]. Consultanos antes de comprar si necesitás una medida puntual.
