Malla Desoldante JTX FS-16 2.0mm x 1.5m

Name: Malla Desoldante JTX FS-16 2.0mm x 1.5m
Brand: JTX
SKU: MAD-JTX-FS16
Price: 4500 ARS
Availability: InStock

Malla de cobre ultrafina y flexible para retirar estaño de placas, BGA y trabajos de reballing.

Descripción

Malla desoldante JTX FS-16 fabricada en cobre puro trenzado, con flux incorporado. Diseño ultrafino y flexible que entra en espacios reducidos: ideal para limpiar pads después de retirar componentes, quitar excesos de estaño en flex, sacar puentes entre pines o preparar la placa para un reballing.

El trenzado geométrico distribuye el calor de forma pareja y absorbe el estaño rápido, sin dejar residuos importantes en el pad. La malla se mantiene limpia y trabajable, y el cobre resiste bien la oxidación, así que rinde durante toda la longitud del rollo.

Características

🏭 Marca: JTX
🔧 Modelo: FS-16
📐 Ancho: 2.0 mm
📏 Largo: 1.5 m
🧵 Material: Cobre puro trenzado, con flux incorporado
📄 Espesor: ~0.1 mm, ultrafina y flexible
🧪 Residuo: mínimo después de desoldar, pad limpio para volver a soldar
🎯 Uso: reparación de placas, remoción de BGA, limpieza de pads, reballing, service general de electrónica

Cómo usarla

1. Apoyar un tramo de malla sobre el estaño que querés retirar.
2. Presionar la punta del cautín sobre la malla, con temperatura media-alta (330-380°C según el trabajo).
3. Cuando el estaño se funde, la malla lo absorbe por capilaridad en pocos segundos.
4. Retirar la malla mientras sigue caliente para que no quede pegada al pad.
5. Cortar el tramo usado y usar la parte nueva para la siguiente operación.

ℹ️ Tip: si la malla no chupa bien, agregá un poco de flux extra sobre el estaño antes de apoyarla. El flux fresco mejora mucho la transferencia térmica y la absorción.

Preguntas frecuentes

¿Qué ancho de malla me conviene?

Para trabajo de precisión en placas de celular (pads chicos, patas de IC, huellas de BGA), el ancho de 2.0 mm es el más versátil: cubre bien la mayoría de los trabajos sin ser tan ancho que arrastre calor a componentes vecinos. Para pistas más grandes o para limpiar áreas amplias podés usar mallas más anchas (2.5 mm o 3.0 mm); para trabajo fino sobre IC muy chicos, una de 1.5 mm.

¿A qué temperatura la uso?

Depende del trabajo. Para limpiar pads y trabajos generales con estaño Sn/Pb, 330-360°C funciona bien. Para estaño sin plomo (lead-free) o BGA, subir a 370-400°C. La idea es que el estaño funda rápido y la malla lo absorba; si está muy fría se pega al pad, si está muy caliente puede dañar la máscara verde de la placa.

¿Trae flux o hay que agregar?

La malla viene con flux incorporado de fábrica. Para la mayoría de los trabajos alcanza. Si notás que en algún trabajo puntual la absorción no es la esperada (por ejemplo estaño sin plomo o pads muy oxidados), agregar una gota de flux fresco sobre el estaño antes de apoyar la malla mejora mucho el resultado.

¿Sirve para retirar BGA?

Sí, es uno de sus usos principales. Después de levantar el chip BGA con estación de calor, la malla se usa para limpiar las bolitas de estaño que quedan sobre los pads y dejar la superficie plana y limpia, lista para hacer reballing o para instalar el chip nuevo.

¿Cómo la guardo para que no se oxide?

En su bolsa original cerrada, en un lugar seco y a temperatura ambiente. El cobre y el flux tienen buena resistencia a la oxidación, pero la humedad prolongada puede degradar el flux y hacer que absorba menos. Si el rollo lleva mucho tiempo abierto y notás que ya no chupa como antes, aplicar flux fresco antes de usar recupera el rendimiento.

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