| 4 cuotas de $1.225,00 sin interés | CFT: 0,00% | TEA: 0,00% | Total $4.900,00 |
Vidrios resistentes a alta temperatura para usar como base de apoyo en reballing de CPU, NAND y otros componentes BGA.
Son vidrios templados de alta resistencia térmica que se usan como superficie de apoyo durante el proceso de reballing. Cuando necesitás plantar estaño en un chip (CPU, NAND, PMIC, etc.), apoyás el stencil y el chip sobre este vidrio porque soporta la temperatura del aire caliente sin deformarse ni romperse.
También se usan como base para limpiar chips, aplicar flux, y alinear componentes. Al ser transparentes y planos, te permiten ver lo que estás haciendo y mantener una superficie perfectamente nivelada.
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