Flux KAISI R-868 Bga-Lo No Clean 10CC

Name: Flux KAISI R-868 Bga-Lo No Clean 10CC
Brand: KAISI
SKU: FLU-KSI-868BGALO
Price: 8900 ARS
Availability: OutOfStock

Flux Kaisi R-868 BGA-LO en jeringa 10cc. No clean, específico para reballing y soldadura BGA con bajo residuo.

Descripción

Flux Kaisi R-868 BGA-LO en jeringa de 10cc — fórmula específica para reballing y soldadura BGA con muy bajo residuo. Optimizado para el proceso térmico controlado que requiere el trabajo con chips grandes: mantiene la fluidez durante el reflow y deja mínima suciedad después.

Al ser no clean, no requiere limpieza post-soldadura para operación normal. Ideal para reballing de CPU/GPU/eMMC en placas de celular donde una limpieza posterior sería difícil de hacer entre componentes densos.

Especificaciones

Marca / Modelo	Kaisi R-868 BGA-LO
Presentación	Jeringa 10cc con aguja
Tipo	No clean, bajo residuo, específico BGA
Uso principal	Reballing de BGA, soldadura de CPU/GPU/eMMC

Características principales

🎯 Específico para reballing y BGA.
🧪 No clean: no requiere limpieza post-soldadura.
💧 Bajo residuo: mínima suciedad después del reflow.
🔥 Optimizado para el proceso térmico del BGA.
💉 Jeringa 10cc con aguja para dosificación controlada.

¿Qué incluye?

✅ 1 jeringa 10cc de flux Kaisi R-868 BGA-LO con aguja

Preguntas frecuentes

¿Cuál es la diferencia con el K-338?

El K-338 es un flux estándar de rosin para uso general. El R-868 BGA-LO es no clean y específico para BGA: menor residuo, mejor comportamiento térmico en el reflow y no requiere limpieza. Ideal cuando trabajás CPU, GPU o eMMC.

¿Puedo usarlo en microsoldadura fina?

Sí, sirve para SMD y microsoldadura en general, aunque su punto fuerte es BGA. Para chips muy pequeños con pines densos también podés considerar el JTX JS-51 (gel transparente).

¿Para qué sirve el flux en electrónica?

El flux limpia las superficies metálicas y mejora la fluidez del estaño durante la soldadura. Sin flux, el estaño no se adhiere bien y quedan soldaduras frías. Es esencial para cualquier trabajo de soldadura en placas de celulares y electrónica.

¿Qué garantía tiene esta herramienta?

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