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🧪 Flux en jeringa libre de plomo, tipo No Clean, para BGA, reballing y trabajo de IC en placa.
El Flux KAISI R-868-Lo es una pasta fundente en jeringa que se usa en microsoldadura de celulares y electrónica. Su trabajo es limpiar y activar las superficies metálicas justo antes de soldar, para que el estaño fluya bien y se adhiera parejo. Sin flux, el estaño no moja la superficie como debe y quedan soldaduras frías, puentes o pines que no toman.
Se aplica en el paso previo a soldar: ponés una gota o un cordón fino sobre el pad, el pin o el chip, y ahí recién calentás con el cautín o la estación de calor. Es especialmente útil en trabajos finos donde no hay margen de error: reballing y asentado de BGA, cambio de IC (módulos de carga, audio, power), soldadura de flex y reparación de pistas.
🧽 Es "No Clean": está formulado para dejar el mínimo residuo posible después de soldar. Aun así, en microsoldadura de precisión conviene siempre repasar la zona con alcohol isopropílico para dejar la placa impecable, sobre todo antes de medir o cerrar el equipo.
