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Descripción
Línea JTX · Stencil reballing

Set de Stencils con Plataforma JTX Zx-01 Reballing Interposer IPHONE 11 al 15 Pro Max

Set JTX ZX-01 de stencils para reballing de interposer (chip A-series) en iPhone 11 al 15 Pro Max. Incluye plataforma de trabajo y stencils específicos por modelo.

Descripción

El JTX ZX-01 es un set completo para reballing del interposer (la pieza que va entre el chip A-series y la placa base) en iPhone 11 al 15 Pro Max. Cuando se transplanta un CPU o se hace reballing profundo, el interposer también necesita ser reballed y necesitás stencils específicos por modelo.

Incluye plataforma de trabajo con alineación precisa y stencils específicos para cada generación de iPhone (11, 12, 13, 14, 15 y sus variantes Pro/Pro Max). La plataforma mantiene el interposer fijo y alineado con el stencil durante la aplicación del estaño en pasta.

Especificaciones

Marca / ModeloJTX ZX-01
CompatibilidadiPhone 11, 12, 13, 14, 15 y variantes Plus/Pro/Pro Max
TipoPlataforma + stencils específicos por modelo
Uso principalReballing del interposer (chip A-series) durante transplante o reparación de CPU
AlineaciónPrecisa mediante la plataforma incluida

Características principales

  • 📱 Compatibilidad amplia: iPhone 11 al 15 Pro Max (todas las variantes).
  • 🎯 Stencils específicos por modelo: alineación perfecta.
  • 🏗️ Plataforma de trabajo con sujeción y alineación integrada.
  • 🔬 Ideal para reballing profundo y transplante de CPU.
  • 🎨 Set completo: no comprás stencils por separado.

¿Qué incluye?

  • ✅ Plataforma de trabajo JTX ZX-01
  • ✅ Stencils específicos para iPhone 11 al 15 Pro Max

Preguntas frecuentes

¿Qué es el interposer?
En iPhone modernos (11+), el CPU A-series no va soldado directamente a la placa base: va soldado a una pieza intermedia llamada 'interposer', que a su vez va soldada a la placa. Cuando cambiás CPU o hacés reballing profundo, necesitás rebalar también el interposer — de ahí este set.
¿Sirve solo para reballing o también para transplante de CPU?
Sirve para ambos escenarios: reballing por falla del interposer (revivir un iPhone que 'no enciende' por soldadura fría) o transplante de CPU (mover el CPU original a una placa nueva o reparada).
¿Qué garantía tiene esta herramienta?
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