Set de stencils para interposer + plataforma universal extendida para reballing BGA de motherboards iPhone X hasta 17 Pro Max.
Un solo set te cubre toda la línea iPhone que entra al taller: desde el X hasta el 17 Pro Max. Stencil dedicado por modelo, plataforma de tin planting incluida, y base modular que se actualiza con las nuevas generaciones. Comprás una vez, usás para siempre.
Este set JTX M29 es para reballing BGA de la capa intermedia (middle layer / interposer) en motherboards iPhone con diseño sandwich. Incluye stencils de acero inoxidable de precisión para cada modelo de la línea X a 17 Pro Max, más la plataforma universal extendida que sirve como tin planting platform: te permite posicionar mecánicamente el stencil y planchar estaño con bolas parejas en todos los pads.
La base es modular: viene con inserts por familia (X-11PM, 12 Series, 13 Series, 14 Series, 15 Series, 16 Series, 17 Series). Cuando salen modelos nuevos, solo agregás el módulo correspondiente: no tenés que cambiar toda la plataforma.
⚠️ Advertencia: Este set es para técnicos con experiencia en reballing BGA de motherboards iPhone. Si no tenés experiencia previa trabajando con middle layer / interposer, te recomendamos capacitarte primero: es un proceso delicado y un error puede dejar el board irrecuperable.
Las motherboards de iPhone desde el X en adelante tienen diseño sandwich: son de doble piso. El middle layer (o interposer) es la capa intermedia que conecta los dos pisos del board. Cuando falla la conexión BGA de esa capa (por golpe, líquido o fatiga térmica), se pierde señal entre los pisos y el equipo puede no encender, quedarse en logo, o perder funciones específicas (cámara, Face ID, etc.). Este set de stencils es para hacer el reballing de esa capa intermedia y restaurar las conexiones.
Un jig común es una base de posicionamiento que solo sujeta la placa. Una tin planting platform (como la JTX M29) además de posicionar, tiene imanes integrados que aseguran el stencil en la posición exacta: podés planchar el estaño con la espátula sin que el stencil se mueva, y las bolas quedan uniformes en todos los pads. Es más rápido y preciso que sujetar el stencil a mano mientras planchás.
La base JTX M29 es universal extendida: sirve para TODOS los modelos de iPhone X a 17 Pro Max con los módulos / inserts correctos. Los inserts vienen en el set agrupados por familia (X-11PM, 12, 13, 14, 15, 16, 17). Cuando salen iPhones nuevos, JTX saca módulos actualizados y seguís usando la misma plataforma. No hace falta cambiar toda la base.
Viene un stencil DEDICADO por cada modelo: el footprint BGA del middle layer cambia entre generaciones y entre variantes (base vs Pro vs Pro Max). El set incluye 30+ stencils individuales, cada uno marcado con láser del modelo que le corresponde (ejemplo: "iPhone 14 Pro Max", "iPhone 15", etc). No es un stencil universal: cada uno calza exacto con su modelo.
Necesitás: preheater o estación de calor con control de temperatura (para calentar el board de forma uniforme), pasta de estaño con flux, malla desoldante y flux para limpiar los pads viejos, alcohol isopropílico, y microscopio estéreo para verificar el resultado. La espátula para planchar la pasta ya viene incluida en el set.
El set JTX M29 tiene 6 meses de garantía de fábrica contra defectos de fabricación (stencils rotos, plataforma con fallas estructurales, imanes que se despegan, etc). La garantía NO cubre daño por uso inadecuado (calentar de más, forzar el stencil, usar con boards contaminados de flux que terminan pegando el stencil, etc). Si tenés un problema con el producto, escribinos y lo vemos.
No. Los stencils y la plataforma JTX M29 son específicos para motherboards de iPhone X a 17 Pro Max: el footprint BGA del middle layer de iPhone es único de Apple. No sirve para equipos Android, iPad u otros dispositivos. Si trabajás con Android, necesitarías un set diferente con stencils para las marcas que reparás (Samsung, Xiaomi, etc).
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