🧪 Qué es y para qué sirve

Es una pasta de soldar de bajo punto de fusión (138°) en presentación de 20 g. La pasta ya trae el estaño y el fundente mezclados en una crema lista para usar, así que la aplicás directo sobre el pad o el componente sin tener que sumar hilo por separado.

Se usa en el paso de microsoldadura y reflow de placas de celulares. Al fundir a menor temperatura que el estaño estándar, es más fácil de trabajar y castiga menos la placa y los componentes cercanos: por eso es la opción preferida para reballing, colocación de chips BGA y trabajos finos sobre la board.

Se aplica en poca cantidad sobre los pads y se lleva a temperatura con aire caliente de la estación de reflow o con precalentador, hasta que el estaño fluye y hace la unión. 🔥 Para que la pasta corra bien y no queden soldaduras frías, conviene acompañarla con flux.

📋 Características

• 🏷️ Marca: KAISI
• 🌡️ Punto de fusión: 138° (bajo punto)
• ⚖️ Presentación: 20 g
• 🧪 Formato: pasta (estaño + fundente en crema lista para usar)
• 🔬 Uso recomendado: microsoldadura, reballing y colocación de BGA en placas de celular
• 🖐️ Aplicación: directa sobre el pad, se funde con aire caliente / precalentador

❓ Preguntas frecuentes