Descripción
Estaño en pasta de 183°, para soldadura general en placa
Pasta de soldar KAISI de 183 °C, en pote de 20 gramos. Trae el estaño y el flux mezclados, lista para aplicar sobre la zona a soldar. Es la temperatura de trabajo estándar para componentes y pines.
Va bien para soldar componentes y pines en placas de celular y electrónica. Si tu trabajo es reballing o BGA, fijate en la KAISI de 138° de bajo punto.
Ficha técnica
Preguntas frecuentes
¿Cuál elijo, la de 183° o la de 138°?
La de 183° es para soldadura general de componentes y pines. La de 138° funde más abajo y es más fácil de trabajar en reballing y BGA, porque castiga menos la placa.
¿Necesito flux aparte?
La pasta ya trae flux, pero en placas de celular conviene sumar un poco más: el estaño corre mejor y evitás soldaduras frías.
¿Cómo la guardo?
Bien cerrada y en un lugar fresco, para que no se seque. Si notás que se asentó, mezclala un poco antes de usarla.
