🧪 Pasta de soldadura de 20 gramos · punto de fusión 183° · lista para aplicar con jeringa
Es estaño en pasta (solder paste) marca KAISI, presentación de 20 gramos con punto de fusión de 183°. Se usa en el taller para soldar componentes y pines sobre placas de celulares y electrónica: la pasta ya viene con el estaño en su punto justo para aplicar directo sin tener que cargar hilo.
Los 183° son el estándar para soldadura general de componentes y pines. Se aplica en la zona a soldar (por ejemplo con jeringa o espátula) y con calor la pasta funde y hace el puente de soldadura. Para que el estaño fluya y agarre bien conviene acompañarla con flux, que limpia las superficies y evita las soldaduras frías.
💡 Dato: 183° es la temperatura estándar de trabajo. Para reballing y BGA de bajo punto se suele preferir estaño de 138° o 150°; este de 183° es para soldadura general de componentes y pines.
⚠️ Este de 183° es para soldadura general. Si tu trabajo es reballing / BGA de bajo punto, fijate en la versión de 138° o 150° antes de comprar.
