Descripción
Estaño en pasta de bajo punto, para reballing y BGA
Pasta de soldar KAISI de 138 °C, en pote de 20 gramos. Trae el estaño y el flux mezclados, lista para aplicar sobre los pads. Al fundir a menos temperatura, castiga menos la placa y los componentes de al lado.
Es la opción para reballing, colocación de chips BGA y trabajos finos en placa. Si necesitás una pasta de punto medio para soldadura general, está la KAISI de 183°.
Ficha técnica
Preguntas frecuentes
¿Cuál elijo, la de 138° o la de 183°?
La de 138° funde más abajo y es más fácil de trabajar en reballing y BGA, porque castiga menos la placa. La de 183° es para soldadura general de componentes y pines.
¿Necesito flux aparte?
La pasta ya trae flux, pero en placas de celular conviene sumar un poco más: el estaño corre mejor y evitás soldaduras frías.
¿Cómo la guardo?
Bien cerrada y en un lugar fresco, para que no se seque. Si notás que se asentó, mezclala un poco antes de usarla.
