🧪 Pasta de estaño de bajo punto de fusión (150°), presentación de 50G, para reballing, BGA y trabajo fino de placa.
El Estaño en Pasta Repairman 150° es una pasta de soldadura de bajo punto de fusión que se usa en microsoldadura de celulares y electrónica. Al venir en pasta y fundir a menor temperatura que el estaño estándar, es mucho más cómodo de trabajar: no necesitás llevar la placa a temperaturas altas y se reduce el riesgo de estresar componentes y pads cercanos.
Se aplica en el paso previo a soldar. Depositás la pasta directamente sobre el pad, el chip o la zona a estañar, y ahí recién le das temperatura con la estación de calor o el cautín para que funda y forme la soldadura. Por ese bajo punto de fusión, es la opción preferida para reballing y asentado de BGA, estañado de pads y trabajos finos donde el estaño de 183° obligaría a calentar de más.
🌡️ Punto medio (150°): el estaño de bajo punto (138° o 150°) es el ideal para microsoldadura porque funde a menor temperatura. El de 138° es el más fácil de trabajar y va bien para reballing y BGA; el de 183° es el estándar para soldadura general de componentes y pines. El de 150° queda en el medio: fusión baja para trabajo cómodo, con buena consistencia de trabajo.
📐 La aleación exacta (relación de metales), el porcentaje de flux interno y el diámetro de partícula no vienen especificados en el producto. Si necesitás ese dato para un trabajo puntual, consultanos antes de comprar y lo verificamos. [A CONFIRMAR]
