Descripción
Cinco herramientas de doble punta para levantar IC y sacar resina
Set de 5 cuchillas removedoras de resina e IC, para el trabajo fino sobre placas de celulares y notebooks: hacer palanca debajo del chip y raspar la resina (underfill) que queda sobre la placa. Cada herramienta tiene una punta distinta en cada extremo y un mango de otro color.
Elegís la que mejor entra según el chip y el ángulo. Otra opción para trabajo de placa: el Set de Espátulas JTX Half-Blade BS-2 11 en 1 + Mango.
Ficha técnica
Preguntas frecuentes
¿Para qué uso cada punta?
Con las puntas finas y los ganchos entrás debajo del IC para levantarlo. Con las hojas planas y más anchas raspás la resina que queda sobre la placa. En la práctica vas rotando según el paso del trabajo.
¿No corro riesgo de levantar pistas o pads?
El cuidado lo pone la técnica: calentá bien la zona antes de hacer palanca para ablandar la resina, y trabajá con paciencia. Nunca fuerces en frío sobre un chip muy pegado.
