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Descripción
Herramienta para servicio técnico

Set JTX JS-05 Mango Sándalo + 5 Espátulas + 2 Cepillos

5 hojas pulidas intercambiables + 2 cepillos + mango de madera de sándalo púrpura con chuck de bronce electroplateado.

Descripción

Set profesional JTX JS-05 para limpieza y desmontaje de chips (CPU, NAND, EMMC, RAM) en placas de celular. Está pensado para el trabajo fino post-desoldado: retirar pegamento negro (UV / underfill) alrededor de un IC, limpiar el CPU antes del reballing, hacer palanca en componentes chicos y retirar residuos que dejaron los chips al ser removidos.

El set incluye un mango de madera de sándalo púrpura con chuck de bronce electroplateado que sujeta 5 hojas pulidas de distinta geometría (cada una pensada para un tipo de trabajo), más 2 cabezales adicionales: un cepillo de cerdas para limpieza suave y un cepillo metálico para trabajos más agresivos. El chuck acepta cualquier accesorio de 2.35-3 mm de vástago, así que también podés usar puntas de fresa, limas o cualquier accesorio compatible.

Qué incluye la caja

  • 🖊️ 1× Mango de madera de sándalo púrpura — con chuck de bronce electroplateado (acepta accesorios de vástago 2.35-3 mm)
  • 🔪 5× Hojas pulidas de acero intercambiables:
    • #1: forma de gancho, para levantar y arrastrar pegamento
    • #2: hoja plana recta, para raspado en superficie
    • #3: hoja puntiaguda recta, para trabajo de precisión
    • #4: forma de hoz curva, para retirar pegamento en bordes de IC
    • #5: punta curva fina, para lugares apretados
  • 🖌️ 1× Cepillo de cerdas — para limpieza suave (polvo, residuos secos)
  • 🪥 1× Cepillo metálico — para limpieza agresiva (residuos pegados, óxido leve)

Características

  • 🏭 Marca: JTX (Jitongxue)
  • 🔧 Modelo: JS-05
  • 🌳 Mango: madera de sándalo púrpura, ergonómico, con textura antideslizante
  • 🔩 Chuck: bronce electroplateado (resistente a oxidación), sujeta accesorios de 2.35-3 mm
  • 🔪 Hojas: acero pulido, 5 geometrías distintas
  • 🖌️ Cepillos: 1 de cerdas suaves + 1 metálico
  • 🔄 Compatibilidad: el chuck acepta puntas de fresa, limas y otros accesorios de 2.35-3 mm de vástago
  • 🎯 Uso: limpieza de pegamento en CPU/BGA, desmontaje de IC, retiro de underfill, palanca en componentes chicos, service general de placas

Para qué se usa cada tarea

  • 🧽 Limpiar pegamento negro (underfill) alrededor de CPU, NAND, EMMC y otros IC BGA.
  • ✂️ Cortar y retirar restos de pegamento de los bordes del chip antes del reballing.
  • 🔓 Levantar componentes SMD chicos (capacitores, resistencias) sin dañar pads vecinos.
  • 🪛 Desmontar IC de la placa haciendo palanca controlada después de calentar.
  • 🧹 Limpieza final con los cepillos, para dejar el área lista para trabajar.

ℹ️ Tip: antes de forzar cualquier chip o pegamento con la hoja, calentar la zona con soplador o estación a temperatura moderada. El pegamento se ablanda y se retira mucho más fácil, sin riesgo de arrancar pads.

Preguntas frecuentes

¿Cómo cambio la hoja?
El chuck de bronce tiene un anillo que se afloja girando: se abre, insertás el vástago de la hoja (o del cepillo, o cualquier accesorio de 2.35-3 mm) hasta el tope, y ajustás girando en sentido contrario. El sistema "limit fixed tip" hace que la hoja quede firme y bien alineada, no se mueve durante el trabajo.
¿Puedo usar otros accesorios además de los que trae?
Sí, y esa es una de las ventajas del sistema. El chuck acepta cualquier accesorio de vástago 2.35-3 mm: puntas de fresa (grinding tips), limas de precisión, cepillos alternativos, incluso puntas cerámicas si tenés. Muchos técnicos amplían el set con puntas específicas según el trabajo que hagan.
¿Por qué mango de sándalo y no plástico?
La madera de sándalo púrpura es dura, no se deforma con el uso, no se abolla si se cae, y absorbe la vibración del trabajo. Es más pesada que el plástico (te da mejor sensación de control en la mano) y no se calienta si trabajás cerca del cautín. Además tiene textura antideslizante grabada en el mango, así que no se te resbala aunque tengas los dedos con flux.
¿Sirve para retirar pegamento sin dañar la placa?
Sí, si trabajás con la hoja correcta y con temperatura adecuada. La clave es no forzar en frío: calentar el pegamento con soplador o estación a baja temperatura (150-200°C) para ablandarlo, y usar la hoja curva (#4 o #5) para arrastrarlo en dirección paralela a los pads, nunca perpendicular. Con esa técnica se retira sin arrancar tracks ni componentes vecinos.
¿Cómo cuido las hojas y los cepillos?
Las hojas: después de cada uso limpiá los restos de pegamento con alcohol isopropílico. Si se ensucian con estaño derretido, calentá con soplador y pasá por malla desoldante. Guardalas separadas o en su porta-accesorios, no las apiles con las puntas presionando entre sí. Los cepillos: sacudirlos bien después de usar, si se llenaron de flux limpiá con alcohol. El cepillo metálico se puede pasar por llama a distancia para quemar residuos rebeldes.

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