Malla Desoldante Qianli Pure Copper 2.0mm X 1.5m

Name: Malla Desoldante Qianli Pure Copper 2.0mm X 1.5m
Brand: QIANLI
SKU: MAD-QIA-PC2.0
Price: 4900 ARS
Availability: OutOfStock

Malla desoldante Qianli Pure Copper de cobre puro. 2.0 mm × 1.5 m, bajo residuo, resistente a la oxidación.

Descripción

Malla desoldante Qianli Pure Copper fabricada en cobre puro con trenzado de alta calidad. Ofrece excelente conductividad térmica, resistencia a la oxidación y mínima generación de residuos.

Diseñada para desoldar de forma rápida, limpia y segura: absorbe el estaño de manera uniforme sin dañar la PCB. El ancho de 2.0 mm es cómodo para trabajos generales de placa de celular; para pads más finos existe la versión de 1.5 mm.

Especificaciones

Marca / Modelo	Qianli Pure Copper
Presentación	2.0 mm de ancho × 1.5 m de largo
Material	Cobre puro con trenzado de alta calidad
Características	Bajo residuo, antiestática, resistente a la oxidación
Uso principal	Desoldado de componentes y limpieza de pads

Características principales

🥉 Fabricada en cobre puro con trenzado de alta calidad.
🎯 Alta eficiencia de absorción: absorbe estaño rápido y parejo.
🧹 Bajo residuo y antiestática: no ensucia la placa ni afecta componentes sensibles.
🛡️ Resistente a la oxidación y corrosión.
📏 2.0 mm × 1.5 m: ancho cómodo para trabajos generales de placa.
📦 Empaque sellado para preservar el cobre.

¿Qué incluye?

✅ 1 rollo de malla desoldante Qianli Pure Copper 2.0 mm × 1.5 m

Preguntas frecuentes

¿Cuál es la diferencia con la Chem-Wik?

La Chem-Wik tiene alma de rosin activo — absorbe estaño más rápido pero requiere flux menos adicional. La Qianli Pure Copper es cobre puro sin alma: requiere aplicar un poco de flux por encima antes de calentar. A cambio no deja residuo de rosin y es más económica.

¿2.0 mm es demasiado ancho para SMD?

Para SMD fino conviene una malla más angosta (1.5 mm o menos). La 2.0 mm es ideal para pines de conectores más grandes, tierras, blindajes y trabajos generales de placa.

¿Qué estaño conviene para microsoldadura de celulares?

Para microsoldadura de celulares lo ideal es estaño de bajo punto de fusión (138 °C o 150 °C) en jeringa o pasta. El de 138 °C es más fácil de trabajar porque funde a menor temperatura, ideal para reballing y BGA. El de 183 °C es el estándar para soldadura general de componentes y pines.

¿Para qué sirve el flux en electrónica?

El flux limpia las superficies metálicas y mejora la fluidez del estaño durante la soldadura. Sin flux, el estaño no se adhiere bien y quedan soldaduras frías. Es esencial para cualquier trabajo de soldadura en placas de celulares y electrónica.

¿Qué garantía tiene esta herramienta?

Todas nuestras herramientas tienen garantía contra defectos de fabricación. Si tenés algún problema con el producto, escribinos y te ayudamos a resolverlo.

¿Por qué comprar con nosotros?

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