| 4 cuotas de $1.650,00 sin interés | CFT: 0,00% | TEA: 0,00% | Total $6.600,00 |
🧽 10 espátulas ultra delgadas + mango · limpieza de resina, pegamento y remoción de IC
Este set de espátulas KAISI 326 es la herramienta que usás en la mesa de microsoldadura para limpiar la placa: sacar restos de resina, pegamento y flux quemado que quedan alrededor de los componentes después de trabajar con calor. Las hojas son súper delgadas y maleables, así que se meten por debajo de los chips sin hacer palanca bruta ni levantar pads de más.
También te sirve para remover circuitos integrados (IC) en placas de celulares y electrónica en general: mientras aplicás calor, la espátula fina entra por el borde del chip y lo despega de forma pareja. Con el mango cambiás de espátula según la zona de la placa donde estés trabajando.
💡 Tip de taller: para la limpieza final de la placa, acompañalas con alcohol isopropílico: aflojás el residuo con la espátula y terminás de limpiar con un pincel o cepillo.
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