| 4 cuotas de $1.725,00 sin interés | CFT: 0,00% | TEA: 0,00% | Total $6.900,00 |
🔩 Plantilla para reballing de chips BGA · Formato universal
El stencil es la plantilla perforada que usás para hacer reballing: cuando levantás un chip BGA de la placa (un CPU, una memoria eMMC, un IC de carga o de power), las bolitas de estaño que lo conectaban quedan destruidas y hay que rehacerlas. Apoyás el chip alineado bajo el stencil, cargás las bolitas de estaño (o pasta de soldar) sobre las perforaciones, aplicás calor y el chip queda con su matriz de contactos nueva, listo para volver a soldarse a la placa.
Al ser universal, no está dedicado a un solo chip: la plantilla trae huellas para trabajar distintos encapsulados, así que es la opción práctica para el taller que hace microelectrónica variada y no quiere comprar un stencil dedicado por cada IC. Es un imprescindible si trabajás reparación de placas con estación de calor.
💡 Para el trabajo completo de reballing vas a necesitar además: flux, bolitas de estaño o pasta de soldar, y una fuente de calor (estación de aire caliente). Todo lo conseguís en i2C.
🧰 Equipá tu mesa de microelectrónica: mirá todas nuestras herramientas para taller y los insumos que vas a usar con este stencil: estaño y flux. Te esperamos en Tucumán 270.
Cambios y Devoluciones