Plataforma 2 en 1 de limpieza de resina y reballing, con sujeción magnética y 17 stencils 3D de 0.12 mm. Cubre 102 modelos de chips de Apple, Huawei, OPPO, vivo, Honor, Xiaomi y Samsung. Es la actualización directa del T4 Pro.
La plataforma JTX T4 MAX resuelve dos operaciones de microsoldadura en una sola herramienta: la limpieza de resina (sacarle al chip el adhesivo que lo fijaba a la placa, una vez que lo levantaste) y el reballing o plantado de estaño (rehacerle las bolillas del BGA para poder resoldarlo). Antes necesitabas un holder para una cosa y una plataforma para la otra: acá está todo en el mismo fixture.
Diseño 2 en 1: mordaza + plataforma de estañado
La base tiene dos sectores. De un lado, una mordaza de acero con ajuste a tornillo (perilla de aluminio anodizado) que aprieta el chip o la pieza con presión regulable, para que puedas trabajar la resina con hojita o espátula sin que se te mueva. Del otro lado, el sector de reballing, donde apoyás el chip y le calzás el stencil que corresponde.
Sujeción magnética con alineación automática
El stencil se fija por posicionamiento magnético dinámico: lo apoyás encima y los imanes lo centran y lo sostienen solos, sin tornillos ni presillas. Eso evita que la plantilla se corra o se levante cuando le tirás el aire caliente, que es justo donde se arruinan las bolillas.
Stencils 3D de 0.12 mm
Cada stencil tiene un rebaje 3D con la forma del chip, así la plantilla apoya calzada sobre el integrado en vez de quedar flotando. El espesor es de T = 0.12 mm, que es el estándar para BGA de telefonía: deposita pasta suficiente para que la bolilla tome cuerpo, sin excederse y hacer puentes. Los orificios están cortados por láser.
ℹ️ Qué cambia realmente contra el T4 Pro: la plataforma es la misma en los dos — mismo cuerpo de aluminio, misma mordaza, misma sujeción magnética. Lo que cambia es el juego de stencils: el T4 MAX suma las plantillas de los chips más nuevos y pasa de 84 a 102 modelos cubiertos.
| Modelos de chips cubiertos | 84 → 102 (+18) |
| Stencils incluidos | 14 → 17 (+3) |
| Apple | hasta A18 Pro → suma A19 y A19 Pro |
| Qualcomm | hasta SM8750 → suma SM8850, SM7635, SM7435 |
| MediaTek | → suma Dimensity 8300 Ultra, MT6897Z, MT8781 / MT6789V |
| Plataforma, mordaza y sistema magnético | Sin cambios (es la misma base) |
⚠️ No incluye: pasta de estaño, bolillas sueltas, espátula ni flux. Tampoco genera calor por sí sola — necesitás estación de aire caliente. Esos insumos los tenemos aparte, consultanos.
Entre los 17 stencils se cubren 102 modelos de CPU, memorias EMMC y RAM de Apple, Huawei, OPPO, vivo, Honor, Xiaomi y Samsung. Cada plantilla es multi-chip: trae varias familias que comparten pinout en la misma lámina.
🍎 Apple
Serie A completa desde A8 hasta A19 y A19 Pro, más las memorias y RAM de esas mismas placas.
🐉 Qualcomm Snapdragon
⚡ MediaTek Dimensity / Helio
🦅 Huawei HiSilicon Kirin
Hi36C0 y Hi6290 (nuevos del MAX), más HI3660, HI3670, HI3680, HI3690, HI36A0, HI6260, HI6280 y HI9290.
🧬 Samsung Exynos
Cubiertos en la lámina combinada Qualcomm / Dimensity / Android RAM / Exynos.
💾 Memorias y RAM Android
EMMC / EMCP y pads universales de RAM Android en BGA de 376, 436, 496 y 556 bolillas.
ℹ️ Antes de comprar: el listado definitivo es el que viene impreso en cada stencil — JTX va actualizando el set a medida que sale silicio nuevo. Si necesitás confirmar un chip puntual, escribinos con el código del integrado y te decimos si está en el juego.
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