Set de Stencils con Plataforma JTX T4 MAX - Cpu / Memoria Universal
Descripción
Sacás el pegamento y plantás estaño en la misma plataforma
El Set de Stencils con Plataforma JTX T4 MAX es una plataforma 2 en 1 para CPU, EMMC y RAM: de un lado sujeta el chip para quitarle el pegamento y del otro lo posiciona para el reballing. Trae 17 stencils que cubren 102 modelos de chips de Apple, Huawei, OPPO, vivo, Honor, Xiaomi, Samsung y más.
17 stencils para CPU, EMMC y RAM
Cada lámina agrupa varios chips y trae grabado el código de cada uno. Entre los de Apple están el A19 y el A19 Pro, y del lado Android hay láminas para Qualcomm, Dimensity, HiSilicon, Exynos, EMMC y RAM.
Mordaza para el pegamento y sector de reballing
En un extremo tiene una mordaza que ajustás con la perilla a rosca: ahí sostenés el chip para sacarle el pegamento. En el otro está el sector donde lo posicionás para plantar estaño. No necesitás un holder aparte para cada paso.
El stencil se alinea y queda firme
Según el fabricante, la sujeción es por posicionamiento magnético dinámico: el stencil se alinea solo y queda firme sobre el chip mientras pasás la pasta y calentás.
El espesor viene impreso en cada lámina
16 de los 17 stencils son de 0.12 mm y el EMMC:01 es de 0.15 mm. Son mallas 3D de acero para plantar estaño, con el nombre de la lámina y el espesor grabados.
¿Cómo sé si mi chip está?
Cada stencil trae grabados los códigos de los chips que cubre. Buscá el código del integrado que tenés en el banco en las láminas de la galería.
Compará con el otro set de stencils con plataforma JTX
| Modelo | Qué trabaja | Equipos | Sujeción del stencil |
|---|---|---|---|
| T4 MAX (este) | CPU, EMMC y RAM | 102 modelos de chips de Apple y Android | Magnética |
| Set de Stencils con Plataforma JTX M29 | Capa intermedia (interposer) | iPhone X a 17 Pro Max | Magnética |
Qué incluye
- Plataforma JTX T4 MAX con mordaza a rosca y sector de reballing.
- 17 stencils: HiSilicon/Dimensity/IP, Qualcomm:01 a Qualcomm:06, Exynos:01, Exynos:02, EMMC:01, IP:01, IP:02, HiSilicon:01, HiSilicon:02/Android Ram, Qualcomm/Dimensity Android Ram, Dimensity:01 y Dimensity:02.
Ficha técnica
Preguntas frecuentes
¿Sirve para la capa intermedia de iPhone?
No, el T4 MAX es para CPU, EMMC y RAM. Para el interposer de iPhone X a 17 Pro Max está el Set de Stencils con Plataforma JTX M29.
¿La plataforma calienta?
No. Es una base para sujetar el chip y el stencil: el calor lo ponés con tu estación de aire caliente.
¿Qué más necesito para trabajar?
Estación de aire caliente, pasta de estaño, flux y una espátula para arrastrar la pasta. Si querés todo junto, mirá el Kit Reballing Completo: Stencils JTX T4 MAX + Estaño en Pasta, Máscara UV, Lámpara UV y Flux.
¿Qué garantía tiene?
Tiene garantía contra defectos de fabricación. Si tenés un problema con el producto, escribinos y te ayudamos.
