Descripción
Una sola plantilla para hacer reballing de chips BGA de distintas medidas
Stencil universal para reballing: la plantilla perforada que usás para rehacer las bolitas de estaño de un chip BGA después de levantarlo de la placa. No está dedicado a un solo chip: trae varias matrices de distinta medida en la misma lámina, de 0.12 mm de espesor.
Las matrices grandes tienen su medida grabada al lado: 0.4X50X50, 0.35X50X50, 0.3X50X50, 0.4X32X32, 0.4X35X35, 0.35X35X35, 0.5X38X38 y 0.4X25X25, además de matrices más chicas sin rotular. Para cargar la plantilla podés usar Estaño en Pasta JTX Black Champion JTX-183, y para apoyar el chip, los Vidrios de Apoyo JTX PG-3 para Reballing.
Ficha técnica
Preguntas frecuentes
¿Qué diferencia hay con un stencil dedicado?
El dedicado tiene la huella exacta de un chip puntual y alinea más rápido en ese caso. El universal trae matrices genéricas de distintas medidas en la lámina, así que cubre más trabajos. Si repetís siempre el mismo chip, conviene sumar el dedicado de ese IC.
¿Cómo sé si me sirve para mi chip?
Compará tu chip con las medidas grabadas al lado de las matrices rotuladas de la lámina. La lista completa de matrices rotuladas está en la ficha técnica.
¿Qué más necesito para hacer reballing?
Flux, bolitas de estaño o estaño en pasta, una estación de aire caliente para fundir y malla desoldante para dejar limpios los pads antes de empezar.
